芯片封装上市企业龙头股共四只（2025/2/24）

芯片封装上市公司龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头股有：

华天科技：芯片封装龙头股。2月24日消息，12时25分华天科技报11.850元，较前一交易日涨0.77%。当日该股换手率2.02%，成交量达到了6486.39万手，成交额总计为7.67亿元。

近7个交易日，华天科技上涨1.79%，最高价为11.54元，总市值上涨了6.73亿元，2025年来上涨1.28%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

朗迪集团：芯片封装龙头股。2月24日盘中消息，朗迪集团截至12时25分，该股报16.330元，跌0.24%，7日内股价上涨2.44%，总市值为30.32亿元。

近7个交易日，朗迪集团上涨2.44%，最高价为15.93元，总市值上涨了7426.05万元，上涨了2.44%。

同兴达：芯片封装龙头股。2月24日消息，同兴达(002845)开盘报16.23元，截至12时25分，该股涨2.52%报16.670元，换手率6.96%，成交额2.87亿元。

近7个交易日，同兴达下跌0.55%，最高价为16.1元，总市值下跌了2947.97万元，2025年来上涨6.77%。

文一科技：芯片封装龙头股。截至发稿，文一科技（600520）跌2.54%，报35.640元，成交额3.74亿元，换手率6.66%，振幅跌2.54%。

文一科技近7个交易日，期间整体上涨5.66%，最高价为34.5元，最低价为39.37元，总成交量1.48亿手。2025年来上涨16.6%。

芯片封装上市公司其他的还有：华阳集团、恒宝股份、旭光电子、方大集团、东山精密、大港股份、世纪鼎利、聚飞光电等。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。