芯片封装材料上市龙头企业（2025/2/28）

芯片封装材料上市龙头企业有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市龙头企业有：

联瑞新材：芯片封装材料龙头

​截至2月28日15点，联瑞新材报59.770元，跌3.13%，换手率2.04%，成交量378.1万手，市值为111.02亿元。

联瑞新材近7个交易日，期间整体下跌2.04%，最高价为60.44元，最低价为66.99元，总成交量3270.43万手。2025年来下跌-7.75%。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

光华科技：芯片封装材料龙头

​2月28日收盘短讯，光华科技股价下午三点收盘涨0.31%，报价19.630元，市值达到91.28亿。

近7个交易日，光华科技上涨13.5%，最高价为16.6元，总市值上涨了12.32亿元，2025年来上涨15.84%。

华海诚科：芯片封装材料龙头

​2月28日收盘最新消息，华海诚科昨收96.85元，截至15时收盘，该股跌4.39%报91.330元。

近7个交易日，华海诚科上涨5.72%，最高价为85.03元，总市值上涨了4.21亿元，上涨了5.72%。

飞凯材料：芯片封装材料龙头

​2月28日消息，飞凯材料开盘报价16.4元，收盘于15.650元，跌5.58%。当日最高价16.51元，最低达15.74元，总市值82.96亿。

回顾近7个交易日，飞凯材料有3天下跌。期间整体下跌4.15%，最高价为16.05元，最低价为17.03元，总成交量1.22亿手。

芯片封装材料上市公司其他的还有：中京电子、博威合金等。

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