【干货】2025年芯片封装材料概念龙头股在这里！（3月10日）

在2025年A股市场中芯片封装材料概念龙头股会是哪些呢？以下是开云手机web版登录入口小编整理的2025年芯片封装材料概念龙头股：

1、壹石通：

芯片封装材料龙头股，2024年第三季度季报显示，壹石通公司实现营业总收入1.36亿，同比增长3.29%；净利润893.27万，同比增长139.12%；每股收益为0.05元。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

近7日壹石通股价上涨5.26%，2025年股价上涨7.08%，最高价为20.76元，市值为40.63亿元。

2、联瑞新材：

芯片封装材料龙头股，2024年第三季度显示，联瑞新材公司营收2.5亿，同比增长27.25%；实现归母净利润6738.82万，同比增长30.1%；每股收益为0.36元。

近7个交易日，联瑞新材上涨3.32%，最高价为59.28元，总市值上涨了3.81亿元，2025年来下跌-4.17%。

3、飞凯材料：

芯片封装材料龙头股，2024年第三季度，公司总营收7.62亿，同比增长9.19%；净利润8565.1万，同比增长138.04%。

近7个交易日，飞凯材料上涨6.12%，最高价为15.63元，总市值上涨了5.41亿元，上涨了6.12%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

博威合金：3月7日收盘最新消息，博威合金昨收21.73元，截至收盘，该股跌0.97%报21.580元。

立中集团：3月10日收盘消息，立中集团最新报20.860元，跌1.28%。成交量2300.45万手，总市值为132.12亿元。

华软科技：3月10日，华软科技开盘报5.72元，截至15时收盘，该股涨0.87%，报价为5.770元，当日最高价为5.86元。换手率2.2%，市盈率为-27.48，7日内股价上涨1.39%。

数据由开云手机web版登录入口提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。