据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装材料龙头股有：
壹石通688733：
龙头股，2024年第三季度，公司总营收1.36亿，同比增长3.29%；净利润893.27万，同比增长139.12%。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。
截至3月14日下午三点收盘，壹石通(688733)报19.700元，涨0.05%，换手率1.13%，3日内股价下跌1.37%，市盈率为164.17倍。
光华科技002741：
龙头股，光华科技公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现营业总收入6.63亿，同比增长-9.56%；实现归母净利润-395.8万，同比增长93.78%；每股收益为-0.01元。
3月14日收盘消息，光华科技开盘报价17.57元，收盘于17.920元。5日内股价下跌4.91%，总市值为83.33亿元。
华海诚科688535：
龙头股，华海诚科2024年第三季度公司实现营收8432.83万，同比增长8.11%；净利润1002.23万，同比增长-12.75%。
3月13日收盘消息，华海诚科3日内股价下跌1.05%，最新报85.600元，成交额2亿元。
联瑞新材688300：
龙头股，联瑞新材2024年第三季度，公司总营收2.5亿，同比增长27.25%；净利润6738.82万，同比增长30.1%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
3月14日联瑞新材3日内股价下跌1.47%，截至15时收盘，该股报59.180元涨0.89%，成交1.33亿元，换手率1.22%。
飞凯材料300398：
龙头股，公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现营收7.62亿，同比增长9.19%；净利润8565.1万，同比增长138.04%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
博威合金：3月14日下午3点收盘，博威合金(601137)出现异动，股价涨2.28%。截至发稿，该股报价21.500元，换手率2.39%，成交额4.13亿元，流通市值为174.64亿元。
立中集团：截止3月13日15时，立中集团(300428)涨0.2%，股价为20.010元，盘中股价最高触及20.55元，最低达20.25元，总市值126.73亿元。
华软科技：3月14日下午3点收盘，华软科技(002453)涨0.53%，报5.720元，5日内股价下跌0.87%，成交量1222.69万手，市盈率为-27.24倍。
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