三大芯片封装材料龙头（2025/3/24）

芯片封装材料龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股有：

壹石通（688733）：芯片封装材料龙头股，

3月24日盘中消息，壹石通5日内股价下跌5.23%，今年来涨幅下跌-0.91%，最新报17.670元，跌6.25%，市盈率为147.25。

2023年公司营业收入4.65亿，同比增长-22.96%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

光华科技（002741）：芯片封装材料龙头股，

3月24日盘中短讯，光华科技股价14时12分跌4.68%，报价16.480元，市值达到76.64亿。

公司2023年净利润-4.31亿，同比上年增长率为-468.55%。

飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头股，

3月24日消息，飞凯材料开盘报价16.71元，收盘于16.640元，涨0.12%。当日最高价17.3元，市盈率79.24。

公司2023年的营收27.29亿元，同比增长-5.52%；净利润1.12亿元，同比增长-74.15%。

芯片封装材料板块概念股其他的还有：

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。