据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,芯片封装股票龙头有:
长电科技600584:
芯片封装龙头股,2024年第三季度季报显示,公司实现营收约94.91亿元,同比增长14.95%;净利润约4.4亿元,同比增长-4.39%;基本每股收益0.25元。
世界第三、中国第一的芯片封测龙头,与英伟达在芯片封装测试领域有合作。目前处于低位。
长电科技(600584)3月27日开报35.82元,截至15时,该股报36.050元涨0.36%,全日成交7.05亿元,换手率达1.09%。
华天科技002185:
芯片封装龙头股,公司2024年第三季度营业总收入38.13亿元,净利润8371.45万元,每股收益0.04元,市盈率198.3。
3月27日,华天科技(002185)5日内股价下跌0.46%,今年来涨幅下跌-7.5%,涨0.74%,最新报10.800元/股。
文一科技600520:
芯片封装龙头股,2024年第三季度季报显示,公司营收约7790.43万元,同比增长-12.36%;净利润约644.42万元,同比增长-6.18%;基本每股收益0.06元。
3月25日收盘消息,文一科技7日内股价下跌11.63%,最新跌1.46%,报31.200元,换手率2.3%。
通富微电002156:
芯片封装龙头股,通富微电公司2024年第三季度营收约60.01亿元,同比增长0.04%;净利润约2.25亿元,同比增长85.32%;基本每股收益0.15元。
3月27日通富微电消息,该股15时收盘报27.270元,涨0.89%,换手率1.66%,成交量2526.39万手,今年来下跌-8.36%。
芯片封装上市企业有哪些?
深科技000021:深科技在近30日股价下跌2.08%,最高价为22.15元,最低价为19.66元。当前市值为307.75亿元,2025年股价上涨3.35%。
方大集团000055:方大集团在近30日股价上涨2.86%,最高价为4.57元,最低价为4.06元。当前市值为45亿元,2025年股价上涨5.97%。
大港股份002077:回顾近30个交易日,大港股份股价下跌3%,总市值下跌了2.15亿,当前市值为83.16亿元。2025年股价下跌-2.37%。
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