朗迪集团：芯片封装龙头股
北京时间3月31日，朗迪集团开盘报价15.75元，收盘于15.690元，相比上一个交易日的收盘跌0.82%报15.82元。当日最高价15.78元，最低达15.4元，成交量171.96万手，总市值29.13亿元。
7月5日资金净流入62.88万元，超大单净流出24.33万元，换手率0.93%，成交金额2678.7万元。
文一科技：芯片封装龙头股
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。
3月31日盘后最新消息，收盘报：30.800元，成交金额：1.52亿元，主力资金净流入：-799.18万元，占比-7.02%。换手率3.18%。
3月27日消息，文一科技资金净流出799.18万元，超大单净流出162.2万元，换手率3.18%，成交金额1.52亿元。
通富微电：芯片封装龙头股
3月31日消息，通富微电截至下午三点收盘，该股跌0.96%，报26.770元，5日内股价下跌1.38%，总市值为406.26亿元。
3月27日消息，通富微电主力净流入2559.04万元，超大单净流出138.83万元，散户净流出1016.07万元。
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