芯片封装企业龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装企业龙头股有：
深南电路002916：
近5个交易日股价下跌3.34%，最高价为130元，总市值下跌了20.87亿，当前市值为624.84亿元。
硕贝德300322：
回顾近5个交易日，硕贝德有4天下跌。期间整体下跌4.02%，最高价为13.44元，最低价为13.16元，总成交量4655.68万手。
快克智能603203：
近5个交易日，快克智能期间整体下跌2.8%，最高价为25.88元，最低价为24.51元，总市值下跌了1.67亿。
光力科技300480：
近5日股价下跌8.05%，2025年股价上涨6.09%。
同兴达002845：芯片封装龙头股，
公司2023年实现营业收入85.14亿元，同比增长1.13%。
回顾近30个交易日，同兴达下跌9.35%，最高价为17.38元，总成交量3.7亿手。
长电科技600584：芯片封装龙头股，
2023年长电科技实现营业收入296.61亿元，同比增长-12.15%。
世界第三、国内第一的芯片封测龙头，国内首家具有核心封装技术的厂家，为华为海思提供芯片封装服务。
近30日长电科技股价下跌18.3%，最高价为41.34元，2025年股价下跌-18.88%。
文一科技600520：芯片封装龙头股，
2023年报显示，文一科技实现营业收入3.31亿，同比去年增长-25.6%，近5年复合增长6.32%；毛利率30.1%。
文一科技在近30日股价下跌18.62%，最高价为37.11元，最低价为36.1元。当前市值为48.84亿元，2025年股价上涨1.07%。
朗迪集团603726：芯片封装龙头股，
公司2023年实现总营收16.31亿，毛利率21.4%；每股经营现金流0.88元。
近30日朗迪集团股价下跌1.93%，最高价为17.33元，2025年股价上涨1.56%。
晶方科技603005：芯片封装龙头股，
公司2023年的净利润1.5亿元，同比增长-34.3%。
近30日股价下跌23.35%，2025年股价上涨5.49%。
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