据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,苹果m1芯片题材上市企业:
长电科技:4月11日主力资金净流入1.12亿元,超大单资金净流入9370.53万元,换手率3.92%,成交金额23.16亿元。
2024年第三季度,长电科技公司净利润4.57亿元,同比增长-4.39%;全面摊薄净资产收益1.71%,毛利率12.23%,每股收益0.25元。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
深南电路:4月11日消息,资金净流出9067.51万元,超大单资金净流入438.22万元,成交金额10.54亿元。
深南电路2024年第三季度公司实现净利润5.01亿,同比增长15.33%;全面摊薄净资产收益3.59%,毛利率25.4%,每股收益0.98元。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
锦富技术:4月11日消息,锦富技术资金净流出50.33万元,超大单净流入221.46万元,换手率2.83%,成交金额1.83亿元。
公司2024年第三季度实现净利润-4273.49万,同比上年增长率为16.99%。
子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商,全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
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