芯片封装材料企业龙头：共4只！（收藏好）（2025/4/30）

芯片封装材料股票龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料题材龙头股有：

光华科技：龙头，

光华科技在营业总收入方面，从2020年到2023年，分别为20.14亿元、25.8亿元、33.02亿元、26.99亿元。

回顾近30个交易日，光华科技股价下跌21.74%，最高价为18.73元，当前市值为71.01亿元。

壹石通：龙头，

在应收账款周转天数方面，公司从2020年到2023年，分别为149.04天、136天、144.08天、176.31天。

回顾近30个交易日，壹石通股价下跌23%，总市值下跌了1198.65万，当前市值为32.48亿元。2025年股价下跌-16.24%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。

飞凯材料：龙头，

飞凯材料公司位于上海市宝山区潘泾路2999号，主要从事紫外固化材料。从2020年到2023年，公司净资产收益率分别为9.03%、12.93%、12.65%、2.99%。营业收增长分别为23.17%、40.79%、10.06%、-5.52%。

飞凯材料在近30日股价上涨6.28%，最高价为21元，最低价为16.35元。当前市值为93.67亿元，2025年股价上涨10.81%。

联瑞新材：龙头，

公司在净利率方面，从2021年到2024年，分别为27.67%、28.44%、24.45%、26.18%。

回顾近30个交易日，联瑞新材下跌10.08%，最高价为62.95元，总成交量5786.03万手。

芯片封装材料概念股其他的还有：

数据由开云手机web版登录入口提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。