芯片封装材料上市公司龙头，相关名单请收好！（2025年版）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头有：

联瑞新材：

龙头股，4月30日收盘消息，联瑞新材开盘报54.68元，截至15时收盘，该股涨1.26%，报55.450元，总市值为103亿元，PE为41.07。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

近5日联瑞新材股价下跌0.07%，总市值下跌了742.98万，当前市值为103亿元。2025年股价下跌-16.14%。

壹石通：

龙头股，4月30日收盘消息，壹石通开盘报价16.17元，收盘于16.260元。7日内股价上涨0.12%，总市值为32.48亿元。

近5日壹石通股价下跌0.37%，总市值下跌了1198.65万，当前市值为32.48亿元。2025年股价下跌-16.24%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

天马新材：4月23日天马新材(838971)公布，截至15点，天马新材股价报27.450元，涨1.3%，市值为29.1亿元，近5日内股价下跌9.25%，成交金额4325.16万元。

华软科技：4月30日华软科技收报于5.300元，涨0.95%。当日开盘报5.28元，最高价为5.42元，最低达5.26元，换手率2.28%。

中京电子：4月30日收盘最新消息，中京电子今年来下跌-3.81%，截至15点收盘，该股涨1.2%报7.610元。

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