芯片封装测试上市龙头，请收藏阅读！（5/6）

哪些才是芯片封装测试龙头？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头有：

长电科技：芯片封装测试龙头，5月6日消息，长电科技主力净流入4750.29万元，超大单净流入2222.26万元，散户净流出5179.33万元。

长电科技近3日股价有3天上涨，上涨3.79%，2025年股价下跌-19.06%，市值为614.13亿元。

世界第三、中国第一的芯片封测龙头，与英伟达在芯片封装测试领域有合作。目前处于低位。

华天科技：芯片封装测试龙头，5月6日消息，华天科技5月6日主力净流出357.51万元，超大单净流入2014.05万元，大单净流出2371.56万元，散户净流入4334.32万元。

近3日华天科技下跌2.4%，现报9.5元，2025年股价下跌-21.32%，总市值306.67亿元。

晶方科技：芯片封装测试龙头，资金流向数据方面，5月6日主力资金净流流入6637.22万元，超大单资金净流入687.89万元，大单资金净流入5949.33万元，散户资金净流出6389.76万元。

回顾近3个交易日，晶方科技有2天上涨，期间整体上涨6.81%，最高价为27.2元，最低价为29.96元，总市值上涨了13.24亿元，上涨了6.81%。

深科技：5月6日深科技消息，该股开盘报18.03元，截至15时收盘，该股涨3.53%，报18.500元，当日最高价为18.57元。换手率2.3%。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

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