据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,苹果m1芯片行业上市公司有:
锦富技术300128:5月9日消息,锦富技术资金净流出1136.29万元,超大单资金净流出112.29万元,换手率2.34%,成交金额1.71亿元。
从锦富技术近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为-10.32%,过去三年ROTA最低为2021年的-15.91%,最高为2023年的-6.47%。
子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商,全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
长电科技600584:5月9日该股主力资金净流出8280.91万元,超大单资金净流出4986.12万元,大单资金净流出3294.79万元,中单资金净流出692.92万元,散户资金净流入8973.83万元。
从近五年ROE来看,公司近五年ROE均值为9.43%,过去五年ROE最低为2019年的0.71%,最高为2021年的16.42%。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
深南电路002916:5月9日消息,深南电路主力净流出9326.38万元,超大单净流出2213.52万元,散户净流入4569.19万元。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为12.43亿元,过去五年扣非净利润最低为2023年的9.98亿元,最高为2022年的15亿元。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
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