共2家！芯片封装上市龙头股票名单收好（2025/5/9）

文一科技600520：芯片封装龙头股

2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长-12.36%至7790.43万元；文一科技净利润为983.22万，同比增长-6.18%，毛利润为1948.01万，毛利率25.01%。

5月8日收盘消息，三佳科技开盘报价29.71元，收盘于28.910元，成交额1.4亿元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

长电科技600584：芯片封装龙头股

2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长14.95%至94.91亿元；长电科技净利润为4.57亿，同比增长-4.39%，毛利润为11.6亿，毛利率12.23%。

5月9日收盘消息，长电科技开盘报价34.27元，收盘于33.690元。5日内股价上涨0.77%，总市值为602.85亿元。

芯片封装概念股其他的还有：

深科技：5月9日消息，深科技开盘报价18.39元，收盘于18.180元，跌1.57%。今年来涨幅下跌-4.84%，市盈率30.49。

旭光电子：5月9日消息，旭光电子最新报9.090元，跌0.87%。成交量3304.02万手，总市值为75.55亿元。

深康佳A：截至5月9日15点，深康佳Ａ(000016)报5.390元，涨0.19%，换手率7.08%，3日内股价下跌0.37%，市盈率为-3.94倍。

亨通光电：5月9日消息，亨通光电开盘报15.88元，截至15时，该股跌1.32%，报15.690元。换手率1.27%，振幅跌1.32%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。