据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,集成电路封测龙头公司有:
华天科技002185:集成电路封测龙头。5月23日消息,华天科技开盘报价9.01元,收盘于8.900元,跌1.22%。当日最高价9.08元,市盈率46.28。
近5日股价下跌2.7%,2025年股价下跌-30.45%。
掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
通富微电002156:集成电路封测龙头。5月22日,通富微电开盘报24.23元,截至下午3点收盘,报23.550元,成交额5.17亿元,换手率1.43%,市值为357.39亿元。
近5日股价下跌3.27%,2025年股价下跌-25.48%。
长电科技600584:集成电路封测龙头。5月23日,长电科技(600584)开盘报32.89元,截至下午三点收盘,该股涨0.7%,报32.630元,3日内股价下跌1.35%,总市值为583.89亿元。
近5个交易日股价下跌2.54%,最高价为33.75元,总市值下跌了14.85亿,当前市值为583.89亿元。
晶方科技603005:集成电路封测龙头。5月23日晶方科技消息,该股下午3点收盘报26.680元,跌1.51%,换手率2.37%,成交量1543.42万手,今年来下跌-5.88%。
近5个交易日股价下跌3.64%,最高价为28.1元,总市值下跌了6.33亿,当前市值为174亿元。
大港股份002077:近5日大港股份股价下跌2.72%,总市值下跌了2.15亿,当前市值为78.99亿元。2025年股价下跌-7.79%。
华峰测控688200:近5日华峰测控股价上涨1.88%,总市值上涨了3.53亿,当前市值为188.1亿元。2025年股价上涨24.76%。
利扬芯片688135:近5个交易日股价下跌7.8%,最高价为25.87元,总市值下跌了3.14亿。
气派科技688216:近5个交易日,气派科技期间整体下跌2.96%,最高价为19.99元,最低价为18.55元,总市值下跌了5890.97万。
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