据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股有：
晶方科技：芯片封装龙头，近5个交易日股价下跌3.54%，最高价为28.1元，总市值下跌了6.13亿，当前市值为172.96亿元。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
华天科技：芯片封装龙头，回顾近5个交易日，华天科技有4天下跌。期间整体下跌4.1%，最高价为9.22元，最低价为9.09元，总成交量1.26亿手。
芯片封装相关股票有：
亨通光电：近5个交易日股价下跌1.74%，最高价为15.37元，总市值下跌了6.41亿。
大恒科技：近5日大恒科技股价下跌0.33%，总市值下跌了1310.4万，当前市值为39.36亿元。2025年股价上涨5.22%。
博威合金：在近5个交易日中，博威合金有4天下跌，期间整体下跌4.33%。和5个交易日前相比，博威合金的市值下跌了6.16亿元，下跌了4.32%。
宁波精达：在近5个交易日中，宁波精达有4天下跌，期间整体下跌4.2%。和5个交易日前相比，宁波精达的市值上涨了1.29亿元，上涨了2.95%。
快克智能：近5日快克智能股价下跌1.06%，总市值下跌了6228.83万，当前市值为59亿元。2025年股价上涨2.79%。
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