4家芯片封装材料龙头股，看下有没有你关注的！（2025/5/28）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头股有：

壹石通（688733）：龙头股，公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。

2024年净利润1200.41万，同比上年增长率为-51.05%。

5月28日早盘消息，壹石通3日内股价上涨2.88%，最新报17.080元，成交额1928.01万元。

光华科技（002741）：龙头股，

光华科技公司2023年实现净利润-4.31亿，同比上年增长率为-468.55%。

5月28日消息，光华科技11时25分报15.270元，跌2.32%，总市值为71.01亿元，换手率1.43%，10日内股价上涨0.13%。

联瑞新材（688300）：龙头股，

联瑞新材公司2023年实现净利润1.74亿，同比增长-7.57%，近三年复合增长为0.33%；毛利率39.26%。

5月28日消息，联瑞新材7日内股价下跌7.58%，截至11时25分，该股报50.700元，涨0.5%，总市值为94.17亿元。

华海诚科（688535）：龙头股，

公司2023年净利润3163.86万，同比上年增长率为-23.26%。

5月28日早盘消息，华海诚科最新报价68.120元，3日内股价下跌1.17%，市盈率为136.24。

芯片封装材料概念股其他名单：

天马新材（838971）：天马新材近7个交易日，期间整体下跌5.24%，最高价为30.26元，最低价为35.47元，总成交量3261.2万手。2025年来上涨20.25%。

通富微电（002156）：近7日通富微电股价下跌3.18%，2025年股价下跌-25.37%，最高价为24.62元，市值为355.42亿元。

华软科技（002453）：近7日华软科技股价下跌1.23%，2025年股价上涨11.25%，最高价为6.08元，市值为45.25亿元。

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