据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股有：
晶方科技（603005）：芯片封装龙头，
5月29日晶方科技(603005)公布，截至12时29分，晶方科技股价报26.770元，涨1.75%，市值为174.59亿元，近5日内股价下跌3.27%，成交金额2.38亿元。
是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。
朗迪集团（603726）：芯片封装龙头，
5月29日盘中消息，朗迪集团开盘报15.87元，截至12时29分，该股涨1.28%，报15.800元，总市值为29.33亿元，PE为16.81。
通富微电（002156）：芯片封装龙头，
5月29日，通富微电(002156)开盘报23.3元，截至12时29分，该股涨1.54%，报23.670元，3日内股价下跌2.66%，总市值为359.22亿元。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：5月29日盘中消息，亨通光电最新报价15.280元，3日内股价上涨1.45%，市盈率为13.4。
大恒科技：5月29日盘中消息，大恒科技5日内股价下跌0.45%，今年来涨幅上涨3.83%，最新报9.090元，涨2.36%，市盈率为-124.01。
博威合金：截至发稿，博威合金（601137）涨1.31%，报17.840元，成交额1.09亿元，换手率0.76%，振幅涨1.31%。
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