轻松看懂WIFI芯片龙头股票_有这家(2025/5/29)

开云手机web版登录入口 2025-05-29 13:47

WIFI芯片行业龙头股有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,WIFI芯片行业龙头股有:

乐鑫科技(688018):WIFI芯片龙头股,5月28日资金净流出2287.15万元,超大单净流入238.08万元,换手率1.16%,成交金额2.47亿元。

国内WIFI芯片龙头。

WIFI芯片行业股票其他的还有:

润欣科技(300493):国内WIFI芯片主要分销和方案提供商。

佳禾智能(300793):公司专业从事电声产品的设计研发、制造、销售,是国内领先的电声产品制造商,产品主要包括耳机、音频线、音箱和耳机部品等各类电声产品。公司采用不同的蓝牙/WiFi芯片,形成了完整的蓝牙/WiFi电声产品整体解决方案,尤其对TWS真无线立体声耳机,重点攻克了不同尺寸和结构下的TWS配对、射频、BLE、通话双声道,双麦克风消噪等关键技术。公司已经为喜马拉雅FM、小米、咪咕、出门问问等品牌制造了小雅AI音箱、Mobius全语音人工智能耳机、小问智能耳机TicpodsFree等引领国内智能电声发展潮流的产品。公司已为Harman、Beats、Skullcandy、HouseofMarley、PEAG、V-Moda、Pioneer、JVC、Audeze、Panasonic、Creative等国际知名客户和华为、万魔声学、联想、喜日电子、安克、科大讯飞、咪咕、出门问问等国内知名客户开发和制造一系列电声产品。

博通集成(603068):公司积极布局WiFi芯片领域,在WiFi设计最关键的射频芯片研发和设计领域处于领先水平。

甬矽电子(688362):公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内,公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11,在内资独立封测企业中排名第6。2021年,公司封装产品销量为2889094.92千颗,主要为先进封装产品。公司与恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、联发科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫创科技(3259.TW)、全志科技(300458)、汇顶科技(603160)、韦尔股份(603501)、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系,并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。

恒玄科技(688608):智能音频SoC芯片龙头。公司进一步巩固音频SoC芯片龙头地位,并且积极布局智能WIFI芯片和AIOT领域。

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