2025年芯片封装概念股龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装概念股龙头有：
晶方科技：
龙头股，6月13日消息，晶方科技主力净流出4367.08万元，超大单净流出2833.05万元，散户净流入4145.32万元。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
通富微电：
龙头股，6月13日资金净流出4720.51万元，超大单净流出1018.59万元，换手率1.53%，成交金额5.4亿元。
同兴达：
龙头股，6月13日消息，同兴达资金净流出139.22万元，换手率1.79%，成交金额5897.85万元。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：亨通光电近7个交易日，期间整体下跌2.56%，最高价为15.08元，最低价为15.5元，总成交量2.02亿手。2025年来下跌-15.8%。
大恒科技：近7日大恒科技股价下跌2.44%，2025年股价上涨5.43%，最高价为9.5元，市值为39.44亿元。
博威合金：回顾近7个交易日，博威合金有3天下跌。期间整体下跌1.86%，最高价为17.16元，最低价为17.72元，总成交量6638.49万手。
宁波精达：近7日宁波精达股价下跌2.22%，2025年股价下跌-0.67%，最高价为9.34元，市值为45.16亿元。
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