上市苹果m1芯片公司（2025/6/16）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，上市苹果m1芯片公司有：

深南电路（002916）：

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

近5个交易日股价上涨0.98%，最高价为97.45元，总市值上涨了6.27亿。

锦富技术（300128）：

子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商，全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。

近5个交易日股价下跌4.85%，最高价为5.45元，总市值下跌了3.25亿，当前市值为67.03亿元。

长电科技（600584）：

长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。

近5个交易日股价下跌3.32%，最高价为33.16元，总市值下跌了18.97亿，当前市值为571.9亿元。

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