据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装股票的龙头股有：
同兴达（002845）：芯片封装龙头股。同兴达近7个交易日，期间整体上涨2.21%，最高价为13.17元，最低价为13.76元，总成交量3442.12万手。2025年来下跌-11.63%。
同兴达公司的毛利率6.9%，净利率0.28%，2024年总营业收入95.59亿，同比增长12.27%；扣非净利润1623.48万，同比增长-24.08%。
华天科技（002185）：芯片封装龙头股。近7个交易日，华天科技下跌0.56%，最高价为8.88元，总市值下跌了1.6亿元，下跌了0.56%。
公司2024年实现总营业收入144.62亿，同比增长28%；净利润3341.94万，同比增长110.85%，毛利率12.07%，净利率4.56%。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
晶方科技（603005）：芯片封装龙头股。近7个交易日，晶方科技下跌2.73%，最高价为25.4元，总市值下跌了4.57亿元，2025年来下跌-10.18%。
公司2024年实现总营业收入11.3亿，同比增长23.72%；净利润2.17亿，同比增长86.74%，毛利率43.28%，净利率22.39%。
芯片封装概念股其他的还有：
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