2025年四家芯片封装材料龙头股名单收好（7月1日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头上市公司有：

联瑞新材：芯片封装材料龙头股

近5日联瑞新材股价上涨1.6%，总市值上涨了1.79亿，当前市值为111.34亿元。2025年股价下跌-39.67%。

6月30日消息，联瑞新材资金净流入949.58万元，超大单净流出2743.31万元，换手率1.29%，成交金额1.45亿元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

飞凯材料：芯片封装材料龙头股

近5日飞凯材料股价上涨2.46%，总市值上涨了2.78亿，当前市值为113.11亿元。2025年股价上涨21%。

6月30日消息，飞凯材料资金净流入5771.34万元，超大单资金净流入5501.47万元，换手率8.6%，成交金额9.77亿元。

光华科技：芯片封装材料龙头股

近5日光华科技股价上涨4.29%，总市值上涨了4.37亿，当前市值为101.79亿元。2025年股价上涨24.53%。

6月30日消息，资金净流出2728.85万元，超大单净流入355.43万元，成交金额15.65亿元。

壹石通：芯片封装材料龙头股

回顾近5个交易日，壹石通有3天上涨。期间整体上涨1.82%，最高价为19.87元，最低价为18.65元，总成交量2926.29万手。

6月30日资金净流出386.46万元，超大单净流出698.38万元，换手率2.93%，成交金额1.13亿元。

天马新材：天马新材近3日股价有1天下跌，下跌6.81%，2025年股价上涨33.82%，市值为40.14亿元。

通富微电：回顾近3个交易日，通富微电有3天上涨，期间整体上涨2.08%，最高价为24.85元，最低价为26.5元，总市值上涨了8.2亿元，上涨了2.08%。

华软科技：近3日华软科技上涨3.72%，现报6.18元，2025年股价上涨18.28%，总市值50.2亿元。

中京电子：近3日中京电子下跌0.66%，现报13.68元，2025年股价上涨42.25%，总市值83.81亿元。

立中集团：近3日立中集团上涨0.93%，现报18.24元，2025年股价上涨10.39%，总市值116.32亿元。

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