据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,碳基芯片概念股有:
德尔未来:7月23日消息,德尔未来截至14时02分,该股跌0.2%,报4.850元;5日内股价上涨1.65%,市值为38.67亿元。
碳基芯片的制造完全可绕开复杂的EUV光刻设备,通过石墨烯晶圆实现碳基芯片的量产。7月30日中科院半导体研究所实现了石墨烯玻璃晶圆氮化物“异构外延”突破。
近30日德尔未来股价上涨5.36%,最高价为5.29元,2025年股价上涨8.66%。
金博股份:7月23日消息,金博股份截至13时43分,该股跌0.53%,报26.090元;5日内股价上涨3.18%,市值为53.26亿元。
晶硅制造热场系统先进碳基复合材料部件的主要供应商之一,市占率较高;公司主营产品为单晶拉制炉热场系统系列产品,主要应用于光伏晶硅制造领域。
回顾近30个交易日,金博股份股价上涨8.74%,总市值上涨了1.69亿,当前市值为53.26亿元。2025年股价上涨19.28%。
沃特股份:7月23日消息,沃特股份13时40分报19.040元,跌0.83%,总市值为50.11亿元,换手率2.86%,10日内股价下跌0.47%。
公司产品没有用于碳基芯片领域。
近30日股价下跌2.99%,2025年股价上涨12.71%。
翔丰华:7月23日消息,翔丰华12时13分报30.690元,跌0.83%,总市值为36.53亿元,换手率6.94%,10日内股价下跌0.98%。
公司产品属于碳基材料。
回顾近30个交易日,翔丰华股价上涨3.78%,最高价为34.66元,当前市值为36.53亿元。
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