4只优质芯片封装测试上市公司龙头，先收藏起来！（2025/8/1）

芯片封装测试上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市公司龙头有：

通富微电：芯片封装测试龙头股。

8月1日消息，通富微电最新报27.130元，跌3.52%。成交量6142.57万手，总市值为411.72亿元。

在速动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

华天科技：芯片封装测试龙头股。

8月1日收盘消息，华天科技（002185）股价报9.910元/股，跌1.1%。7日内股价下跌3.94%，今年来涨幅下跌-17.15%，成交总金额4.85亿元，成交量4871.05万手。

在速动比率方面，华天科技从2021年到2024年，分别为1.14%、0.94%、0.94%、1%。

长电科技：芯片封装测试龙头股。

8月1日，长电科技开盘报价35.01元，收盘于34.540元，跌1.51%。当日最高价为35.25元，最低达34.37元，成交量3561.25万手，总市值为618.06亿元。

公司在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.9%、1%、1.49%、1.2%。

晶方科技：芯片封装测试龙头股。

8月1日收盘消息，晶方科技5日内股价下跌3.42%，今年来涨幅下跌-0.71%，最新报28.050元，成交额6.65亿元。

在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。