据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，碳化硅上市龙头企业有：
东尼电子603595：龙头
东尼电子在近30日股价下跌2.26%，最高价为20.88元，最低价为18.87元。当前市值为44.14亿元，2025年股价上涨10.01%。
20年9月披露，公司碳化硅产品尚处于研发打样阶段，碳化硅衬底材料主要应用于智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域的功率元器件。
楚江新材002171：龙头
回顾近30个交易日，楚江新材股价下跌3.26%，最高价为9.99元，当前市值为136.59亿元。
天岳先进688234：龙头
近30日天岳先进股价上涨5%，最高价为62.38元，2025年股价上涨14.64%。
露笑科技002617：龙头
近30日股价上涨0.4%，2025年股价下跌-1.59%。
晶盛机电300316：龙头
近30日晶盛机电股价上涨6.95%，最高价为29.7元，2025年股价下跌-12.05%。
海特高新002023：公司旗下控股子公司海威华芯是国家发改委立项并建设的国际先进水平的高性能集成电路制造企业，主要从事6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制，于2015年建成国内首条6吋化合物半导体商用生产线，已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6大类工艺产品的研发，支持制造功率放大器、滤波器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、功率电子等产品。公司于2020年3月25日在互动平台表示，公司拥有氮化镓600片/月的晶圆制造能力，部分产品已经实现量产。
苏州固锝002079：公司SIC小批量生产的主要为碳化硅肖特基产品。
利欧股份002131：公司IGBT项目包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT（最前沿的IGBT半导体材料技术），正有条不紊推进中。
通富微电002156：2021年6月18日回复称公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务。
智光电气002169：与向关联双方共同投资的粤芯半导体19年中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目，该项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。
大洋电机002249：公司自主研发的燃料电池关键零部件碳化硅DC/DC已实现量产。
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