集成电路封装龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封装龙头有：
晶方科技（603005）：龙头股，
近7日晶方科技股价下跌3.42%，2025年股价下跌-0.53%，最高价为29.46元，市值为183.26亿元。
通富微电（002156）：龙头股，
公司位于江苏南通市，专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
近7日股价上涨1.99%，2025年股价下跌-9%。
长电科技（600584）：龙头股，
近7日股价下跌0.26%，2025年股价下跌-17.65%。
集成电路封装股票名单还有：
士兰微（600460）：近3日士兰微股价上涨1.92%，总市值下跌了2.83亿元，当前市值为434.32亿元。2025年股价上涨0.31%。
气派科技（688216）：回顾近3个交易日，气派科技有2天上涨，期间整体上涨3.13%，最高价为24.01元，最低价为25.21元，总市值上涨了8336.62万元，上涨了3.13%。
大港股份（002077）：回顾近3个交易日，大港股份有2天上涨，期间整体上涨0.85%，最高价为13.92元，最低价为14.27元，总市值上涨了6964.18万元，上涨了0.85%。
康强电子（002119）：近3日康强电子下跌0.85%，现报16.47元，2025年股价上涨6.3%，总市值62亿元。
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