3只芯片封装材料行业概念股票龙头，关注收藏（2025/11/21）

芯片封装材料上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头有：

壹石通：

芯片封装材料龙头，在应收账款周转天数方面，壹石通从2021年到2024年，分别为96.54天、112.75天、151.59天、128.96天。

在锂电池涂覆材料领域,勃姆石为公司的核心产品,一方面随着公司的持续研发投入与行业经验积累,产品技术含量不断提升；公司的勃姆石产品在纯度、中位粒径、比表面积和磁性异物等指标上表现优异,作为无机涂覆材料中的陶瓷涂覆颗粒可提高锂电池电芯隔膜的耐热性和抗刺穿能力,提升电芯良品。

11月14日，壹石通开盘报价35元，收盘于26.150元，跌6.35%。当日最高价为35.5元，最低达34.06元，成交量962.64万手，总市值为52.24亿元。

飞凯材料：

芯片封装材料龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为96.16天、98.47天、114.22天、115.08天。

截至11时13分，飞凯材料（300398）目前涨1.52%，股价报20.850元，成交2407.15万手，成交金额5.11亿元，换手率4.27%。

光华科技：

芯片封装材料龙头，光华科技在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为94.85天、76.63天、79.57天、84天。

光华科技11月14日收报22.140元，涨2.39，换手率12.06%。

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