正业科技（300410）：龙头。4月17日开盘消息，正业科技（300410）涨1.26%，报4.810元，成交额4117.6万元。
正业科技2023年公司营业总收入7.58亿，净利润为-2.33亿元。
公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
联动科技（301369）：龙头。4月11日消息，联动科技收盘报49.400元，涨6.73%，总市值为34.46亿元，换手率3.81%，10日内股价下跌9.07%。
2023年联动科技公司营业总收入2.37亿，净利润为2339.47万元。
易天股份（300812）：龙头。4月17日开盘最新消息，易天股份5日内股价上涨0.4%，截至14时01分，该股报17.600元涨1.91% 。
易天股份2023年公司营业总收入5.41亿，净利润为1408.82万元。
公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。
Chiplet概念股有哪些？
润欣科技（300493）：2023年11月24日公告，为加强与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet模块化设计、感存算一体化芯片等领域开展深度合作，打造端到端的Chiplet异构芯片设计服务平台，公司拟出资1500万元通过受让奇异摩尔的股东海南奇摩兆京投资合伙企业（有限合伙）的部分财产份额而间接持有奇异摩尔2.88%的股权权益。同时，公司与奇异摩尔及其实控人签署合作与投资意向协议，加强与奇异摩尔的应用端项目合作，并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划，即有权自行选择包括但不限于通过启动现金及发行股份购买资产流程以增持奇异摩尔的股权至不超过20%。
凯格精机（301338）：公司的半导体固晶设备和半导体点胶设备可以应用于Chiplet技术领域。
华正新材（603186）：公司的CBF积层绝缘膜适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装。
寒武纪（688256）：公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。
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