据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，Chiplet技术龙头股有：
大港股份：龙头股，5月15日午后消息，大港股份（002077）跌2.05%，报13.910元，成交额6827.21万元。
公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
通富微电：龙头股，5月15日消息，通富微电3日内股价下跌0.46%，最新报25.390元，跌2.43%，成交额3.55亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
正业科技：龙头股，5月15日消息，最新报5.650元，成交量452.99万手，总市值为20.74亿元。
Chiplet技术概念股其他的还有：
朗迪集团：近5日股价下跌0.84%，2025年股价下跌-2.53%。
华正新材：近5个交易日股价下跌0.93%，最高价为27.8元，总市值下跌了3550.3万。
寒武纪：回顾近5个交易日，寒武纪-U有3天下跌。期间整体下跌2.81%，最高价为719.78元，最低价为701元，总成交量2178.22万手。
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