据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,Chiplet技术龙头股有:
大港股份:龙头股,5月15日午后消息,大港股份(002077)跌2.05%,报13.910元,成交额6827.21万元。
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
通富微电:龙头股,5月15日消息,通富微电3日内股价下跌0.46%,最新报25.390元,跌2.43%,成交额3.55亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴,积累HPC封装经验,2025年AI相关封装订单增速预计超50%,Chiplet技术进入量产阶段。
正业科技:龙头股,5月15日消息,最新报5.650元,成交量452.99万手,总市值为20.74亿元。
Chiplet技术概念股其他的还有:
朗迪集团:近5日股价下跌0.84%,2025年股价下跌-2.53%。
华正新材:近5个交易日股价下跌0.93%,最高价为27.8元,总市值下跌了3550.3万。
寒武纪:回顾近5个交易日,寒武纪-U有3天下跌。期间整体下跌2.81%,最高价为719.78元,最低价为701元,总成交量2178.22万手。
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