据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet概念股龙头有：
气派科技688216：先进封装Chiplet龙头股，2023年报显示，气派科技实现净利润-1.31亿，同比增长-123.64%。
截至发稿，气派科技（688216）涨3.71%，报18.150元，成交额2260.36万元，换手率1.17%，振幅涨3.71%。
华润微688396：先进封装Chiplet龙头股，公司2023年实现净利润14.79亿，同比增长-43.48%，近三年复合增长为-19.24%；毛利率32.22%。
4月30日收盘最新消息，华润微昨收46.65元，截至收盘，该股跌1.24%报46.070元 。
汇成股份688403：先进封装Chiplet龙头股，公司2023年实现净利润1.96亿，同比增长10.59%，近三年复合增长为18.18%；毛利率26.45%。
4月30日收盘消息，汇成股份最新报价9.520元，涨8.06%，3日内股价上涨8.3%；今年来涨幅上涨5.88%，市盈率为50.11。
先进封装Chiplet概念股其他的还有：
宏昌电子603002：4月30日收盘消息，宏昌电子最新报5.570元，涨0.91%。成交量2605.87万手，总市值为63.17亿元。2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材688300：4月30日消息，联瑞新材截至15时，该股涨1.26%，报55.450元，5日内股价下跌0.07%，总市值为103亿元。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
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