Chiplet技术龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,Chiplet技术龙头有:
大港股份:Chiplet技术龙头股,2024年第三季度,公司实现营业总收入9413.3万,同比增长-25.48%;净利润914.95万,同比增长-47.37%;每股收益为0.02元。
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
回顾近30个交易日,大港股份下跌10.97%,最高价为15.69元,总成交量5.29亿手。
晶方科技:Chiplet技术龙头股,公司2024年第三季度营收同比增长47.31%至2.95亿元,净利润同比增长118.42%至7439.4万。
2022年8月8日公司在投资者互动平台表示,Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
晶方科技在近30日股价下跌12.04%,最高价为33.12元,最低价为32.1元。当前市值为186.85亿元,2025年股价上涨1.4%。
长电科技:Chiplet技术龙头股,2024年第三季度,长电科技公司实现营业总收入94.91亿,同比增长14.95%;净利润4.57亿,同比增长-4.39%;每股收益为0.25元。
长电科技在近30日股价下跌12.2%,最高价为37.88元,最低价为37.39元。当前市值为598.2亿元,2025年股价下跌-22.23%。
朗迪集团:近7日股价上涨1.73%,2025年股价下跌-5.26%。
华正新材:近7日股价上涨12.16%,2025年股价上涨9.84%。
寒武纪:近7日寒武纪-U股价上涨1.22%,2025年股价上涨6.48%,最高价为726.43元,市值为2937.23亿元。
芯原股份:近7个交易日,芯原股份下跌3.2%,最高价为96.04元,总市值下跌了15.38亿元,2025年来上涨45.4%。
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