Chiplet技术上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，Chiplet技术上市公司龙头有：
通富微电（002156）：
龙头股，通富微电（002156）跌1.04%，报24.700元，成交额9.3亿元，换手率2.46%，振幅跌1.16%。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，AI相关封装订单2025年增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
近5日股价上涨3.64%，2025年股价下跌-19.64%。
正业科技（300410）：
龙头股，6月26日消息，正业科技今年来上涨30.31%，截至15时收盘，该股报7.720元，跌1.25%，换手率24.28%。
近5个交易日股价上涨19.56%，最高价为8.8元，总市值上涨了5.54亿，当前市值为28.34亿元。
晶方科技（603005）：
龙头股，截至6月26日下午3点收盘，晶方科技(603005)报27.620元，跌0.43%，换手率4.54%，市盈率为70.82倍。
近5个交易日股价上涨6.34%，最高价为28.35元，总市值上涨了11.41亿。
Chiplet技术上市公司股票有哪些？
光力科技（300480）：
2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
华正新材（603186）：
公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
快克智能（603203）：
2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。
朗迪集团（603726）：
公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
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