半导体封装上市龙头，你知道多少？（2025/2/26）

半导体封装上市龙头公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头公司有：

通富微电：

半导体封装龙头股，公司2024年第三季度营收同比增长0.04%至60.01亿元，通富微电毛利润为8.79亿，毛利率14.64%，扣非净利润同比增长121.2%至2.25亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

近5个交易日股价上涨4.2%，最高价为32.5元，总市值上涨了19.88亿，当前市值为473.34亿元。

晶方科技：

半导体封装龙头股，晶方科技2024年第三季度营收同比增长47.31%至2.95亿元，净利润同比增长118.42%至7439.4万元。

在近5个交易日中，晶方科技有2天上涨，期间整体上涨0.61%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了1.43亿元，上涨了0.61%。

歌尔股份：近5个交易日，歌尔股份期间整体下跌0.2%，最高价为30.59元，最低价为28.85元，总市值下跌了2.09亿。物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份：近5个交易日股价上涨3.98%，最高价为7.25元，总市值上涨了2.16亿，当前市值为54.33亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技：近5日雅克科技股价上涨1.89%，总市值上涨了5.76亿，当前市值为304.5亿元。2025年股价上涨9.42%。公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。