半导体封装测试龙头请收藏(2025/2/27)

开云手机web版登录入口 2025-02-27 13:30

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,2025年半导体封装测试题材龙头有:

华天科技002185:半导体封装测试龙头股,

国内排名前三的半导体封装测试公司,掌握chiplet相关技术。

2月27日消息,华天科技(002185)开盘报11.77元,截至13时30分,该股跌3.32%报11.380元。当前市值364.67亿。

长电科技600584:半导体封装测试龙头股,

2月27日盘后最新消息,收盘报:38.970元,成交金额:16.45亿元,主力资金净流入:-2.02亿元,占比-8.27%。换手率2.33%。

通富微电002156:半导体封装测试龙头股,

2月27日消息,通富微电开盘报31.29元,截至13时30分,该股跌3.4%,报30.120元。换手率3.58%,振幅跌3.43%。

晶方科技603005:半导体封装测试龙头股,

2月27日消息,晶方科技截至13时30分,该股跌5.81%,报34.200元;5日内股价上涨0.61%,市值为223.04亿元。

半导体封装测试行业股票其他的还有:

韦尔股份603501:近5个交易日,韦尔股份期间整体下跌3.03%,最高价为161.96元,最低价为151.7元,总市值下跌了54.73亿。

太极实业600667:近5日股价上涨2.07%,2025年股价上涨4.55%。

上海新阳300236:近5个交易日股价上涨4.25%,最高价为39.33元,总市值上涨了5.2亿。

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