2025年半导体相关上市公司梳理——概念股名单（3月12日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体上市公司有：

石英股份：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为323.49%，最高为2023年的50.39亿元。

公司主要业务为高纯石英砂、石英管棒、石英坩埚及其他石英材料的研发、生产与销售；产品主要应用于光源、光伏、光纤、半导体等领域。

近30日石英股份股价上涨6.91%，最高价为29.15元，2025年股价下跌-0.74%。

瑞芯微：瑞芯微从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-52.66%，最高为2021年的6.02亿元。

SoC芯片龙头。

回顾近30个交易日，瑞芯微股价上涨5.63%，总市值下跌了17.13亿，当前市值为681.05亿元。2025年股价上涨32.3%。

京运通：德邦科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为16.47%，最高为2022年的1.23亿元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

近30日股价上涨13.42%，2025年股价上涨16.67%。

德邦科技：从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为37.86%，过去三年营收最低为2021年的55.26亿元，最高为2022年的121.99亿元。

2017年2月7日，合肥广合联合其他机构通过建广资产间接控制的海外持股公司NexperiaHoldingB.V.，以27.500亿美元(其中含合肥广合基金出资1.000亿美元)的对价，收购荷兰恩智浦公司(NXPB.V.)全资子公司NexperiaB.V.(以下简称安世半导体)100%的股权。

京运通在近30日股价上涨3.64%，最高价为2.89元，最低价为2.63元。当前市值为66.4亿元，2025年股价下跌-10.91%。

韦尔股份：从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为4.52%，过去五年净利润最低为2019年的4.66亿元，最高为2021年的44.76亿元。

拟5000万美元投资境外半导体基金加强集成电路产业布局。

回顾近30个交易日，韦尔股份股价上涨23.15%，最高价为161.96元，当前市值为1713.27亿元。

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