2025年半导体相关概念股票名录，收好啦！（3月13日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体概念股票有：

迅捷兴：公司暂无已获授权的芯片相关专利，积极开发芯片相关产品和技术，其中“埋入式半导体基板类产品”专利正在申请中。

迅捷兴从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-54.15%，最高为2021年的6407.53万元。

回顾近30个交易日，迅捷兴股价上涨31.04%，最高价为17.55元，当前市值为22.14亿元。

三安光电：ED芯片国内第一，第三大半导体材料国内第一。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-47.16%，最高为2021年的13.13亿元。

回顾近30个交易日，三安光电股价上涨9.48%，最高价为13.1元，当前市值为646.58亿元。

三环集团：电子器件和半导体部件是电子设备及信息系统的重要基础之一，其发展速度、技术水平高低和生产规模，直接影响着电子信息产业的发展。

三环集团从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-11.33%，最高为2021年的20.11亿元。

在近30个交易日中，三环集团有15天上涨，期间整体上涨2.15%，最高价为41.35元，最低价为37.05元。和30个交易日前相比，三环集团的市值上涨了15.91亿元，上涨了2.15%。

科大智能：公司主要业务为智能电气、智能机器人及智能装备及应用，半导体元器件的缺货与涨价对公司无重大影响。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为13.17%，最高为2021年的-9980.65万元。

科大智能在近30日股价上涨16.54%，最高价为12.84元，最低价为9.88元。当前市值为89.58亿元，2025年股价上涨16.29%。

晶方科技：传感器领域封测龙头，主营是做小型化半导体的封装和测试的，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。产品广泛应用于智能手机、汽车影像等电子产品。华为、小米、苹果等均有合作。

晶方科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.95%，最高为2021年的5.76亿元。

近30日晶方科技股价上涨14.49%，最高价为38.2元，2025年股价上涨15.92%。

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