半导体先进封装龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：
文一科技：半导体先进封装龙头。
4月30日收盘消息，三佳科技截至下午三点收盘，该股报29.040元，涨1.89%，7日内股价下跌2.07%，总市值为46.01亿元。
4月30日消息，三佳科技4月30日主力净流出613.79万元，超大单净流出321.6万元，大单净流出292.2万元，散户净流入1095.83万元。
晶方科技：半导体先进封装龙头。
4月30日消息，晶方科技(603005)开盘报27.94元，截至15点，该股涨3.13%报28.650元，换手率5.25%，成交额9.73亿元。
资金流向数据方面，4月30日主力资金净流流入8282.97万元，超大单资金净流入4442.73万元，大单资金净流入3840.24万元，散户资金净流出4664.91万元。
颀中科技：半导体先进封装龙头。
2025年4月30日，近3日颀中科技股价下跌1.81%，现报11.070元，总市值为131.63亿元，换手率2.51%。
4月30日消息，颀中科技主力资金净流入122.7万元，超大单资金净流入614.74万元，散户资金净流入384.07万元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
太极实业：4月30日收盘消息，太极实业开盘报价6.31元，收盘于6.320元，成交额8737.06万元。
深科技：截至发稿，深科技（000021）涨2.28%，报17.870元，成交额4.9亿元，换手率1.76%，振幅涨2%。
博威合金：4月30日收盘消息，博威合金今年来涨幅下跌-16.53%，截至下午三点收盘，该股涨1.22%，报17.420元，总市值为141.29亿元，PE为10.07。
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