上市半导体封装测试公司龙头（2025/4/30）

半导体封装测试上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头有：

华天科技（002185）：半导体封装测试龙头股，

集成电路封装、测试业务。国内领先的半导体封装测试企业之一，与华为海思有合作。

近30日股价下跌20.26%，2025年股价下跌-25.11%。

晶方科技（603005）：半导体封装测试龙头股，

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌12.04%，总市值上涨了5.09亿，当前市值为186.85亿元。2025年股价上涨1.4%。

通富微电（002156）：半导体封装测试龙头股，

回顾近30个交易日，通富微电下跌12.02%，最高价为28.96元，总成交量9.68亿手。

半导体封装测试股票其他的还有：

苏州固锝（002079）：近7日股价下跌0.98%，2025年股价下跌-12.24%。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子（002119）：近7个交易日，康强电子上涨0.92%，最高价为14.83元，总市值上涨了5253.98万元，上涨了0.92%。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

新朋股份（002328）：近7个交易日，新朋股份上涨3.85%，最高价为5.13元，总市值上涨了1.62亿元，上涨了3.85%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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