上市半导体封装测试公司龙头(2025/4/30)

开云手机web版登录入口 2025-05-04 22:36

半导体封装测试上市公司龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装测试上市公司龙头有:

华天科技(002185):半导体封装测试龙头股,

集成电路封装、测试业务。国内领先的半导体封装测试企业之一,与华为海思有合作。

近30日股价下跌20.26%,2025年股价下跌-25.11%。

晶方科技(603005):半导体封装测试龙头股,

回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌12.04%,总市值上涨了5.09亿,当前市值为186.85亿元。2025年股价上涨1.4%。

通富微电(002156):半导体封装测试龙头股,

回顾近30个交易日,通富微电下跌12.02%,最高价为28.96元,总成交量9.68亿手。

半导体封装测试股票其他的还有:

苏州固锝(002079):近7日股价下跌0.98%,2025年股价下跌-12.24%。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子(002119):近7个交易日,康强电子上涨0.92%,最高价为14.83元,总市值上涨了5253.98万元,上涨了0.92%。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

新朋股份(002328):近7个交易日,新朋股份上涨3.85%,最高价为5.13元,总市值上涨了1.62亿元,上涨了3.85%。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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