据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片概念龙头股有：
中晶科技003026：
半导体硅片龙头股，近7日股价上涨0.51%，2025年股价下跌-3.37%。
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。
沪硅产业688126：
半导体硅片龙头股，近7个交易日，沪硅产业上涨3.11%，最高价为17.84元，总市值上涨了15.93亿元，上涨了3.11%。
半导体硅片概念股其他的还有：
江化微603078：近5个交易日股价下跌2.01%，最高价为19.33元，总市值下跌了1.43亿，当前市值为71.03亿元。
TCL科技000100：在近5个交易日中，TCL科技有2天上涨，期间整体上涨0.69%。和5个交易日前相比，TCL科技的市值上涨了5.63亿元，上涨了0.69%。
有研新材600206：近5日有研新材股价下跌3.13%，总市值下跌了4.83亿，当前市值为154.33亿元。2025年股价上涨14.04%。
石英股份603688：在近5个交易日中，石英股份有4天下跌，期间整体下跌5.75%。和5个交易日前相比，石英股份的市值下跌了9.8亿元，下跌了5.75%。
众合科技000925：近5日众合科技股价下跌2.01%，总市值下跌了1.01亿，当前市值为50.59亿元。2025年股价下跌-15.91%。
上海贝岭600171：近5个交易日，上海贝岭期间整体上涨0.03%，最高价为34.78元，最低价为33.8元，总市值上涨了708.92万。
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