半导体先进封装概念龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：
强力新材：半导体先进封装龙头。5月22日收盘消息，强力新材报10.980元/股，跌1.79%。今年来涨幅下跌-9.2%，成交总金额1.02亿元。
公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。
2024年实现营业收入9.24亿元，同比增长15.93%；归属母公司净利润-1.82亿元，同比增长-295.99%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-1.99亿元，同比增长-197.03%。
方邦股份：半导体先进封装龙头。截止5月20日15点收盘方邦股份（688020）涨0.12%，报33.150元/股，3日内股价下跌2.2%，换手率0.62%，成交额1686.62万元。
公司2023年实现营业收入3.45亿元，同比增长10.4%；归属母公司净利润-6867.01万元，同比增长-0.95%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-8585.15万元，同比增长-4.53%。
沃格光电：半导体先进封装龙头。5月22日，沃格光电开盘报22.42元，截至15点收盘，报22.390元，成交额7305.94万元，换手率1.59%，市值为50.04亿元。
2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
2024年实现营业收入22.21亿元，同比增长22.45%；归属母公司净利润-1.22亿元，同比增长-2594.85%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-1.37亿元，同比增长-204.39%。
汇成股份：半导体先进封装龙头。截至5月20日15点收盘，汇成股份报9.570元，换手率2.14%，成交量1238.2万手，市值为80.19亿元。
公司2024年实现营业收入15.01亿元，同比增长21.22%；归属母公司净利润1.6亿元，同比增长-18.48%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.34亿元，同比增长-20.33%。
飞凯材料：半导体先进封装龙头。截至5月22日下午3点收盘，飞凯材料(300398)报19.290元，跌3.31%，换手率6.25%，3日内股价下跌1.3%，市盈率为41.04倍。
2024年实现营业收入29.18亿元，同比增长6.92%；归属母公司净利润2.47亿元，同比增长119.42%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.4亿元，同比增长379.65%。
其他半导体先进封装概念股票还有：
太极实业：近5个交易日股价下跌0.63%，最高价为6.52元，总市值下跌了8424.76万。
深科技：近5个交易日，深科技期间整体下跌1.36%，最高价为18.15元，最低价为17.87元，总市值下跌了3.75亿。
博威合金：近5个交易日股价下跌0.5%，最高价为18.54元，总市值下跌了7299.6万，当前市值为145.91亿元。
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