半导体先进封装龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：
方邦股份688020：半导体先进封装龙头股，5月26日消息，方邦股份资金净流出-230.4万元，超大单资金净流入-5.28万元，最新报32.410元，换手率0.66%，成交总金额1749.03万元。
2025年第一季度季报显示，方邦股份营收8873.07万，净利润-309.57万，每股收益0.02，市盈率-29.25。
方邦股份在近30日股价上涨6.85%，最高价为34.52元，最低价为29.66元。当前市值为26.17亿元，2025年股价下跌-9.07%。
华润微688396：半导体先进封装龙头股，5月28日收盘消息，华润微最新报47.450元，涨0.25%。成交量209.53万手，总市值为629.91亿元。
华润微公司2025年第一季度营业总收入23.55亿元，净利润6493.62万元，每股收益0.06元，市盈率82.01。
回顾近30个交易日，华润微股价上涨1.58%，最高价为48.6元，当前市值为629.91亿元。
华天科技002185：半导体先进封装龙头股，北京时间5月28日，华天科技开盘报价8.78元，跌0.91%，最新价8.690元。当日最高价为8.83元，最低达8.66元，成交量2440.56万，总市值为278.47亿元。
华天科技2025年第一季度季报显示，公司营业总收入35.69亿元，同比增长14.9%；净利润-8286.41万元，同比增长-132.49%；基本每股收益-0.01元。
近30日华天科技股价下跌15.54%，最高价为10.31元，2025年股价下跌-33.6%。
博威合金601137：博威合金近7个交易日，期间整体下跌5.11%，最高价为18.07元，最低价为18.54元，总成交量5148.27万手。2025年来下跌-15.28%。
生益科技600183：生益科技近7个交易日，期间整体下跌4.55%，最高价为26.65元，最低价为27.38元，总成交量1.11亿手。2025年来上涨6.57%。
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