据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装测试公司上市龙头有:
华天科技:半导体封装测试龙头股,公司2025年第一季度季报显示,2025年第一季度实现净利润-1852.86万,同比增长-132.49%;毛利润为3.21亿,毛利率9%。
集成电路封装、测试业务。国内领先的半导体封装测试企业之一,与华为海思有合作。
回顾近7个交易日,华天科技有4天下跌。期间整体下跌1.48%,最高价为8.87元,最低价为8.97元,总成交量1.83亿手。
长电科技:半导体封装测试龙头股,2025年第一季度季报显示,长电科技实现净利润2.03亿,毛利率12.63%,每股收益0.11元。
长电科技近7个交易日,期间整体下跌1.11%,最高价为32.6元,最低价为32.95元,总成交量9791.3万手。2025年来下跌-25.99%。
通富微电:半导体封装测试龙头股,通富微电公司2025年第一季度净利润1.01亿,同比上年增长率为2.94%。
近7日股价下跌1.79%,2025年股价下跌-25.69%。
晶方科技:半导体封装测试龙头股,2025年第一季度,公司实现净利润6535.68万,同比增长32.73%;毛利润为1.23亿,毛利率42.38%。
近7个交易日,晶方科技下跌2.74%,最高价为26.75元,总市值下跌了4.7亿元,下跌了2.74%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
闻泰科技:6月4日讯息,闻泰科技3日内股价下跌2.91%,市值为410.71亿元,涨0.12%,最新报33.000元。
华微电子:截止6月4日下午3点收盘,ST华微(600360)涨2.81%,股价为7.320元,盘中股价最高触及7.35元,最低达7.14元,总市值70.29亿元。
赛腾股份:5月30日收盘消息,赛腾股份5日内股价上涨8.28%,今年来涨幅下跌-54.82%,最新报44.670元,成交额6.77亿元。
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