据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股票有：
中晶科技：硅研磨片龙头，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全，涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
半导体硅片龙头，6月19日收盘消息，中晶科技003026收盘跌1.68%，报32.170。市值41.9亿元。
神工股份：
半导体硅片龙头，6月18日收盘消息，神工股份开盘报价27.78元，收盘于28.020元。7日内股价上涨4.68%，总市值为47.72亿元。
扬杰科技：近3日股价上涨6.63%，2025年股价上涨14.92%。公司专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）、封装器件（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。
立昂微：立昂微在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.54%，最高价为22.68元，最低价为22.31元。2025年股价下跌-10.78%。公司主营业务半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片产品的下游应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。其中，子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGapHBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用；VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）从诞生初期就一直作为光并行处理、光识别、光互联网系统、以及光存储等领域的核心器件，而目前广泛应用于消费电子领域的3D感知、智能家居、光通讯和车载激光雷达等。
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