德邦科技688035：半导体材料龙头
公司在扣非净利润同比增长方面，从2021年到2024年，分别为53.1%、58.19%、-12.6%、-4.56%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
回顾近30个交易日，德邦科技下跌10.81%，最高价为65.28元，总成交量1.26亿手。
江丰电子300666：半导体材料龙头
在每股收益方面，公司从2021年到2024年，分别为0.47元、1.11元、0.96元、1.51元。
超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件。
近30日股价下跌14.39%，2025年股价上涨20.64%。
立昂微605358：半导体材料龙头
公司在每股收益方面，从2021年到2024年，分别为1.46元、1.02元、0.1元、-0.39元。
近30日股价下跌9.19%，2025年股价上涨25.57%。
南大光电300346：半导体材料龙头
在净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.36亿元、1.87亿元、2.11亿元、2.71亿元。
南大光电在近30日股价下跌16.06%，最高价为45.88元，最低价为41.65元。当前市值为249.58亿元，2025年股价下跌-6.87%。
半导体材料相关上市公司其他的还有：
兴发集团600141：兴发集团在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨6.67%，最高价为35.7元，最低价为31.2元。2025年股价上涨37.84%。
凤凰光学600071：近3日凤凰光学股价上涨1.1%，总市值下跌了563.15万元，当前市值为61.24亿元。2025年股价上涨4.14%。
诺德股份600110：近3日诺德股份股价上涨7.98%，总市值上涨了29.85亿元，当前市值为145.76亿元。2025年股价上涨52.38%。
亨通光电600487：在近3个交易日中，亨通光电有2天下跌，期间整体下跌1.28%，最高价为21.07元，最低价为20.37元。和3个交易日前相比，亨通光电的市值下跌了6.41亿元。
柳化股份600423：近3日股价上涨5.09%，2025年股价上涨34.96%。
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