据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股票有：
中晶科技：中晶科技全资子公司中晶新材料，从事半导体硅材料的研发、生产、销售，是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体，目前募投项目正在加速推进中。
半导体硅片龙头股，11月13日收盘消息，中晶科技（003026）跌0.15%，报32.230元，成交额7363.16万元。
沪硅产业：
半导体硅片龙头股，11月14日沪硅产业消息，该股收盘报21.810元，跌1.7%，换手率1.01%，成交量2749.51万手，今年来上涨13.71%。
众合科技：总市值上涨了1.76亿元，当前市值为55.87亿元。2025年股价下跌-4.96%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
兴森科技：兴森科技近3日股价有3天下跌，下跌5.1%，2025年股价上涨45%，市值为343.33亿元。2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。
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