半导体材料3大龙头公司有哪些（2025/11/19）

半导体材料概念股龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料概念股龙头有：

德邦科技：半导体材料龙头

专业从事高端电子封装材料的研发及产业化，其芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。

11月14日收盘消息，德邦科技5日内股价下跌8.75%，今年来涨幅上涨23.58%，最新报48.090元，跌2.75%，市盈率为69.7。

11月19日消息，德邦科技11月19日主力资金净流出167.71万元，超大单资金净流出147.72万元，大单资金净流出19.99万元，散户资金净流出882.66万元。

沪硅产业：半导体材料龙头

11月14日消息，沪硅产业开盘报价22.21元，收盘于21.920元，跌1.7%。当日最高价22.45元，市盈率-62.1。

11月19日消息，资金净流出5096.44万元，超大单净流出3869.18万元，成交金额6.7亿元。

同益股份：半导体材料龙头

11月14日，同益股份开盘报16.57元，截至收盘，报19.540元，成交额8.62亿元，换手率37.2%，市值为35.55亿元。

11月19日消息，资金净流出3361.23万元，超大单资金净流出3928.92万元，成交金额8.62亿元。

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