据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股票有：
沃格光电：公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等，截至公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。
半导体先进封装龙头股，11月14日收盘最新消息，沃格光电今年来上涨10.95%，截至收盘，该股跌0.17%报28.410元。
环旭电子：
半导体先进封装龙头股，11月20日消息，今日环旭电子(601231)15时收盘报价21.640元，涨0.65%，盘中最高价为22.2元，7日内股价下跌4.25%，市值为476.28亿元，换手率0.63%。
同兴达：在近3个交易日中，同兴达有1天下跌，期间整体下跌0.7%，最高价为14.48元，最低价为14.19元。和3个交易日前相比，同兴达的市值下跌了3275.52万元。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳：近3日上海新阳上涨4.6%，现报53.28元，2025年股价上涨33.85%，总市值177.03亿元。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
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