Chiplet龙头，是哪几家上市公司？（2025/3/26）

　　Chiplet龙头上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，Chiplet龙头上市公司有：

　　联动科技：Chiplet龙头。

　　截止3月27日09时30分，联动科技(301369)跌0.42%，股价为54.140元，盘中股价最高触及54.18元，最低达53.91元，总市值37.77亿元。

　　气派科技：Chiplet龙头。

　　3月27日讯息，气派科技3日内股价上涨0.51%，市值为20.84亿元，跌0.26%，最新报19.460元。

　　气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

　　长电科技：Chiplet龙头。

　　截止09时30分，长电科技报35.920元，跌0.31%，总市值642.76亿元。

　　2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

　　Chiplet概念股其他的还有：

　　华天科技：近5日华天科技股价下跌2.89%，总市值下跌了9.93亿，当前市值为344.16亿元。2025年股价下跌-8.1%。掌握Chiplet相关技术。

　　国星光电：近5个交易日，国星光电期间整体下跌5.91%，最高价为10.59元，最低价为10.37元，总市值下跌了3.59亿。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

　　中京电子：近5日中京电子股价下跌6.93%，总市值下跌了3.55亿，当前市值为51.28亿元。2025年股价上涨5.62%。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

　　同兴达：在近5个交易日中，同兴达有4天下跌，期间整体下跌5.23%。和5个交易日前相比，同兴达的市值下跌了2.65亿元，下跌了5.23%。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

　　金龙机电：近5个交易日股价下跌10.22%，最高价为5.06元，总市值下跌了3.69亿，当前市值为36.14亿元。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

　　经纬辉开：近5日股价下跌7.46%，2025年股价下跌-2.09%。公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

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