通富微电：芯片封装测试龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为16.2%，最高为2024年的6.78亿元。
近5日通富微电股价下跌1.83%，总市值下跌了6.53亿，当前市值为356.48亿元。2025年股价下跌-25.53%。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
长电科技：芯片封装测试龙头股。
长电科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-29.42%，最高为2022年的32.31亿元。
近5个交易日股价下跌2.23%，最高价为33.16元，总市值下跌了12.88亿，当前市值为578.7亿元。
晶方科技：芯片封装测试龙头股。
晶方科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为5.19%，最高为2024年的2.53亿元。
回顾近5个交易日，晶方科技有2天下跌。期间整体下跌1.79%，最高价为27.25元，最低价为26.23元，总成交量1.14亿手。
华天科技：芯片封装测试龙头股。
从华天科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-9.59%，最高为2022年的7.54亿元。
近5个交易日，华天科技期间整体下跌1.13%，最高价为9.02元，最低价为8.73元，总市值下跌了3.2亿。
三佳科技：三佳科技在近30日股价下跌1.64%，最高价为31.24元，最低价为29.09元。当前市值为44.95亿元，2025年股价下跌-6.12%。
华微电子：回顾近30个交易日，ST华微股价上涨11.53%，总市值上涨了2880.89万，当前市值为73.75亿元。2025年股价上涨40.67%。
宁波精达：回顾近30个交易日，宁波精达下跌4.56%，最高价为10.35元，总成交量2.99亿手。
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